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Der Hauptzweck dieses Geräts besteht darin, den Chip auf dem Streifenmodul in Stücke zu schneiden und sie für den automatischen Schwenk bei der INLAY-Produktion von Induktionskarten zu sammeln. Sein Hauptarbeitsprozess erfolgt über das Servo-Schrittzugband (die Länge des Schrittzugbandes kann selbst eingestellt werden), dann wird der Chip gestanzt, durch die präzise Positionierung der optischen Faser erfolgt der Prozessrückzyklus.
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Wählen Sie je nach Produktionsprozess unterschiedliche Formen zum Stanzen, es müssen nur die Formen ausgetauscht werden. Die Ausrüstung ist mit zwei Formensätzen ausgestattet, einem Satz MOA4 und einem Satz MOA8. Sie stanzen verschiedene Chips. Drücken Sie einfach den Schalter, um direkt auf die Konvertierung umzuschalten.
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Hauptkonfiguration |
technische Parameter |
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Steuerungssystem: Mitsubishi PLC plus Touchscreen Pneumatikkomponenten: SMC Sensor: KEYENCE Leitspindel: Taiwan Hiwin Führungsschienenschieber: Taiwan Hiwin Stromversorgung: Taiwan MEANWELL Lager: NSK Servosystem: Mitsubishi 400W  |
Erscheinungsgröße: ca. L1200*B600*H1600 mm Gewicht: ca. 260 kg Stromversorgung: AC220V 50/60HZ 3A Leistung: 1,0KW Druckluft: 6 kg/c㎡ Gasverbrauch: 50 l/min Stanzgenauigkeit: ±0,05 mm Anlagenkapazität: MOA4: 5000 STÜCK/Stunde MOA8: 10000 STÜCK/Stunde; Betreiber: 1 Person |
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